2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展臺搭建設(shè)計公司有哪些？歐馬騰深圳展臺搭建設(shè)計公司專業(yè)從事2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展臺搭建設(shè)計，幫助2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會參展企業(yè)提供展臺搭建設(shè)計服務(wù)。2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會是行業(yè)中比較權(quán)威的展覽盛會，展覽的產(chǎn)品涵蓋了行業(yè)中80%的產(chǎn)品展示，2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將于2022/12/7---2022/12/9在深圳國際會展中心（寶安新館）） 深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號舉行，屆時不僅能欣賞行業(yè)中最新穎的產(chǎn)品同時也能欣賞展覽設(shè)計搭建展臺。對于這樣的展覽盛會很多的參展商都喜歡選擇本土的展覽設(shè)計，小編推薦歐馬騰會展，作為一家深圳本地的展臺搭建設(shè)計公司參加2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展臺搭建，展臺搭建設(shè)計服務(wù)有一定的優(yōu)勢，比較靠譜，專業(yè)性強，下面小編為大家詳細介紹2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展會信息。

2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展會信息

SEMI-e以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集 成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬+人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。

2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會參展范圍

電子元器件展區(qū)

無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

IC設(shè)計、芯片展區(qū)

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等

第三代半導(dǎo)體專區(qū)

第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）

晶圓制造及封裝展區(qū)

晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

半導(dǎo)體材料展區(qū)

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.

歐馬騰深圳展臺搭建設(shè)計公司專業(yè)從事2022深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會展臺搭建設(shè)計服務(wù)，幫助中小企業(yè)解決展臺搭建設(shè)計難題。全球展臺搭建設(shè)計公司400-6179-888。